蘋果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電表示，將在 2021 年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 芯片，然后將在 2022 年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

此前，臺(tái)積電聲稱，與最近的 5nm 制程相比，其 3nm 制程將使芯片性能提高 10%-15%。此外，也有人說(shuō)，3nm 芯片將降低 20% 到 25% 的能耗。

臺(tái)積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)等等。目前，該公司在美國(guó)華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。

去年 5 月 15 日，臺(tái)積電宣布，該公司擬在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座先進(jìn)晶圓廠，該工廠將采用 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20000 片晶圓，計(jì)劃于 2021 年開工建設(shè)，2024 年量產(chǎn)。2021 年至 2029 年，該公司計(jì)劃向這一工廠投資 120 億美元。

此前，在 2020 年第四季度的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，其 2021 年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元之間，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)觀察人士大多估計(jì)的 200 - 220 億美元。據(jù)說(shuō)，大約 80% 的支出將用于先進(jìn)的處理器技術(shù)。

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺(tái)積電預(yù)計(jì)的 250 億 -280 億美元資本支出中，有超過 150 億美元預(yù)計(jì)將投向 3nm 工藝。

去年 12 月份，業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電的 3nm 產(chǎn)能。此外，有報(bào)道稱，該公司將使用臺(tái)積電的 3nm 制程技術(shù)生產(chǎn)用于 Mac 和 iPad 的 M 系列芯片以及用于 iPhone 的 A 系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺(tái)積電的 3nm 工藝將準(zhǔn)備在 2022 年制造 A16 芯片。

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃 2021 年完成 3nm 的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士估計(jì)，該公司的 3nm 生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從 2022 年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每年生產(chǎn) 60 萬(wàn)顆芯片，即每月生產(chǎn) 5 萬(wàn)顆。